一、行业概述
1、PCB 既是全球性大产业，也是电子产品基石
全球性大产业，电子产品基石。印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电 路板，主要负责各电子零组件的电路连接，起到电气连接的作用，是绝大多数电子设备及产品不可或缺 的组件，因此也被称为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB 不仅是现代信息技术的基础性产业，同时也是全球电子元 件细分产业中产值占比最大的行业。
2、PCB 主要产品种类
PCB 种类丰富，针对不同应用场景。按照产品结构，PCB 可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装 基板，其中刚性板由不易弯曲、具有一定强韧性的刚性基材制成；挠性板由柔性绝缘基材制成印制电路 板；刚挠结合板在一块印制电路板上包括一个或多个刚性区和挠性区；封装基板可直接搭载芯片，提供 电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。同时，按照层数分类，刚性板可分为单层板、双层板和多层 板，而当 PCB 密度超过八层板后采用 HDI 板将更加具备成本优势，市场上的 HDI 板主要包括低阶（一 阶、二阶）、高阶（三阶以上）、Anylayer HDI、SLP 四种类型。其中一阶指相邻两层连接，二阶指相 邻三层互联，四阶及以上需要用到 Anylayer HDI（任意层之间均有连接），进一步采用半加成法 （mSAP）和载板工艺的 Anylayer HDI 即类载板（Substrate-like PCB，简称 SLP）。此外刚性板当中 还有部分针对特殊用途的 PCB 板，包括厚铜板、高频/高速板、金属基板等。从应用领域上看，随着下 游领域的发展，对于 PCB 的要求也逐步提高，PCB 结构逐步走向复杂化，例如军工、航空航天领域多 采用多层板，智能手机、平板电脑、数码相机逐步采用 HDI 板，先进医疗电子设备、便携摄像机、折 叠式计算机设备等多采用刚挠结合板。
3、内层线路加工的三种工艺
目前在印制线路板制造工艺中，主要有减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术： 减成法：减成法是最早出现的 PCB 传统工艺，也是应用较为成熟的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材 料来完成图形转移，并利用该材料来保护不需蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护 区域的铜层去除。 全加成法（SAP）：全加成法工艺采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按线路图形曝光后，通过选择性化 学沉铜得到导体图形。 半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半 加成法在基板上进行化学铜并在其上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形， 然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快 的除去，保留下来的部分形成线路。
二、催化行业发展的因素
新兴产业催生增量需求，AI 推动技术规格升级。
1、AI：生成式 AI 算力增长重塑PCB 需求
AI 服务器对 PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度， 有望带动 PCB 需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI 服务器的出货 量，进一步刺激了高端 PCB 产品需求，使其成为 PCB 市场中增长最快的下游细分领域。
（1）服务器规格迭代，PCB 材料/设计升级
服务器性能提升需 PCB 材料与设计标准重构。随着 AI、云计算及 5G 技术的普及，服务器算力需求呈 指数级增长，推动服务器架构向更高带宽、更低延迟方向迭代。PCB 作为承载核心计算组件的关键载体， 需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，为此 PCB 板在材料、设计结构等方面均需要 相应升级。 服务器升级对 PCB 提出了高频高速、低信号损耗、高散热性能的要求。例如，为适应服务器传输速率 从 PCIe4.0 的 16Gbps/lane 跃升至 PCIe5.0 的 32Gbps/lane，在 PCB 材料方面，需显著降低介电常数 （Dk）和损耗因子（Df），高频高速 CCL 作为核心基材；在 PCB 设计结构方面，提高传输效率需要高 效的走线布局和更高层的 PCB 板材作为主板。信号完整性、散热性需求对 PCB 制造工艺和材料复杂性 的要求亦持续提升。
（2）AI 服务器驱动 PCB 性能与用量显著提升
1）AI 服务器对 PCB 性能提出新要求
AI 服务器对 PCB 性能要求更高。在通用服务器中，PCB 主要用于 CPU 母板组以及硬盘、电源等配件。 常规服务器的 PCB 层数为 8-24 层，板厚 2-4 毫米，厚径比可达 15:1，并普遍采用 PCIe4.0 接口，传输 速率为 16Gbps，所用 PCB 层数多为 12-16 层，材料以 Mid-Loss 等级的 CCL（覆铜板）为主。相比之 下，AI 服务器对 PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速 度，其 PCB 主要应用于 GPU 板组、CPU 母板组以及风扇、硬盘和电源等关键组件。AI 服务器的 PCB 层数通常为 28-46 层，板厚 4-5 毫米，厚径比可达 20:1。随着服务器平台升级至 PCIe5.0，传输速率提 升至 36Gbps，PCB 层数需超过 18 层，板厚也将从 2 毫米逐步增加至 3 毫米以上。 GPU 板组作为 AI 服务器核心组件，配置升级要求 PCB 规格提升。GPU 加速卡（OAM），主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板来连接和传输信号。随着人工智能 技术的快速迭代和大模型训练需求的爆发式增长，AI 服务器作为算力基础设施的核心载体，其 GPU 集 群配置规模持续升级。单台 AI 服务器搭载的 GPU 数量从早期的 4-8 卡逐步扩展至 32 卡甚至更高，这 对 GPU 板组中的 PCB 性能和结构提出了更高要求。GPU 中 PCB 向高密度、高集成度方面发展。需要 承载超万颗计算核心的协同运算，其配套的 PCB 板需支持更高层数的多层堆叠设计，并采用高频高速 基材以满足 PCIe5.0/6.0 接口的传输需求。先进的 GPU 加速卡需要使用 5 阶 20 层或以上的 HDI 板 （高密度互连板），随着 Chiplet 封装技术普及，HDI 板将进一步向 3D 堆叠架构演进。同时，GPU 功 耗提升带来的散热挑战，也对 PCB 散热技术提出了新的要求。
2）AI 服务器 PCB 用量与价值量双升
相比通用服务器，AI 服务器对 PCB 的需求量显著提升。以英伟达 DGX H100 为例，其 GPU 板组由 8 块 GPU 载板、4 个 NVSwitch、8 张 OAM 卡和 1 个 UBB 组成。在内部架构中，GPU 通过 OAM 卡连接 形成模块，这些模块进一步集成到 UBB，构成完整的计算单元。OAM 和 UBB 的加入不仅显著增加了 PCB 的使用面积，还对 PCB 设计提出了更高的技术要求，包括更高的层数、更复杂的互联密度以及更严格的材料性能标准。与通用服务器相比，AI 服务器的这一需求变化直接推动了 PCB 用量的快速增长， 同时加速了高端 PCB 技术的发展，为行业带来了新的增长动力。
在 2024 年 GTC 大会上，英伟达发布了新一代 GB200 NVL72 服务器，成为行业关注的焦点。全球首台 GB200 NVL72 服务器已于 11 月 18 日成功出货。该服务器整合了多个 GB200 驱动系统于单个机架中， 包含 18 个计算节点，每个节点配备两块 GB200 主板，共计 72 个 GPU 芯片。为满足 GB200 芯片的性 能需求，其计算节点所采用的主板具备更高的集成度和更复杂的线路设计，对制程精度和制造成本提出 了更高要求。此外，GB200 NVL72 服务器还引入了第五代 NVLink 技术，显著提升了对高密度互连 （HDI）技术的需求。这一技术升级不仅增强了服务器的计算能力，还将进一步提高了 PCB 在服务器中 的整体价值量。根据 Prismark 数据，服务器 PCB 单机价值量有望由 2021 年的 576 美元上升到 2026 年的 705 美元。
随着全球 AI 服务器市场增长强劲，将带动 PCB 市场增长。
（3）高频高速 PCB 方案升级，PTFE 材料增长空间广阔
高频高速需求增长，服务器连接方案需升级。随着服务器、交换机等设备对数据吞吐量和传输速率要求 大幅提升，单通道传输速率相应从 56Gbps 升级至 112Gbps，并预计将持续提升到 224Gbp。服务器前 面板密度产生了高带宽的连接需求，多种高速连接方案受关注。铜缆、PCB、光纤等材料在片上到机柜 间的连接方案中发挥了重要作用，不同的器件连接有不同的带宽和功耗，如何有机地将它们组合起来， 需要考虑功耗/成本/密度和连接距离等多个因素。
PCB 板具有集成度高、易于装配、互联密度高等特点，在较短距离信号传输上具有优势。在短距离信 号传输场景（如芯片与模块间的厘米级互联）中，PCB 板承担关键功能，能高效保障高频信号的稳定传 输，满足服务器内部紧凑架构的互联需求。在更长距离（如计算节点之间）铜缆的应用方案由于稳定性 和成本、功耗优势受到关注。但随着 PCB 板材料升级，PTFE（聚四氟乙烯）等基板材料的应用，进一 步降低了 PCB 板信号传输损耗，使其有望承担起服务器机柜内更长距离的信号传输功能。
PTFE PCB 板有望成为服务器内互联新方案。PTFE 是一种性能特殊的高分子材料，具备极高耐热性、 耐腐蚀性、绝缘性，以及良好机械性能、化学稳定性，还拥有低摩擦系数、无吸湿性和优异电性能。其 因优异电性能与低介电损耗，被广泛用于 PCB 高频板制造，尤其在无线通信、雷达领域，可降低信号 衰减、提升传输速度，保障高频电路性能与稳定性；相比其它基板材料，PTFE 在高频应用中介电常数 与损耗更低，能实现更高工作频率与信号传输质量，结合 PCB 板自身集成度高、易于装配、互联密度 高等特点，有望在 AI 服务器内部分取代线缆传输方案。
2、消费电子：端侧 AI 进程渐行渐近，PCB 龙头有望迎量价齐升
全球智能机、PC 市场增速逐渐放缓，已迈入存量市场。2024 年全球智能机出货量为 12.23 亿部，同比 +5.04%，2024 年全球 PC 出货量为 2.62 亿部，同比+3.39%，全球智能机和 PC 市场已经步入存量市场。
硬件巨头积极布局 AI 处理器，AIPC 和 AI 手机持续面世。高通发布骁龙 8Elite，苹果发布 M4 系列处 理器，AI 处理器性能持续增加，同时各大 PC 和智能机终端品牌厂持续推出 AIPC 和 AI 智能机：PC 方 面，苹果发布新款 MacBookAir；智能机方面，如 vivo 发布 X200 系列，小米发布 15 系列，荣耀发布 Magic7 系列等。AIPC 和 AI 手机在多个硬件环节均有升级，有望带动硬件 ASP 提升。 手机品牌厂商积极打造布局端侧 AI，有望提高使用体验，带动一波换机潮。苹果 Apple Intelligence 正 式上线，可以优化写作，为通知、邮件和消息生成摘要，Siri 交互更自然和功能更丰富，使用消除工具 移除图像中令人分心的物体。华为发布原生鸿蒙操作系统，HarmonyOS NEXT 展现了鸿蒙系统在跨设 备协同、智能互联等方面的强大能力。vivo、荣耀、小米等均发布最新智能机操作系统，致力于打造系 统级 AI。系统级 AI 进程加速，有望提高消费者使用体验，进而带动一波换机潮。
苹果领跑 AI 手机市场，AI 手机渗透率预计将快速提升。据 Canalys 公众号数据，2024 年 Q3，全球 AI 手机出货量已初具规模，其中苹果领先 AI 手机市场，包揽前五名榜单。Canalys 预计 2024 年 AI 手 机渗透率将达到 17%，预计 2025 年 AI 手机渗透将进一步加速，更多次旗舰以及中高端机型将配备更强 大的端侧 AI 能力，推动全球渗透率提升，AI 手机出货量有望快速增长。 AIPC 渗透率已超 10%，2025 年出货量有望激增。据 Canalys 公众号数据，2024 年 Q3，全球 AIPC 的出货量为 1330 万台，渗透率达 20%。随着各家硬件龙头（高通、Intel、AMD 等）持续推出 AI 处理 器，有望推动 AIPC 渗透率快速提升。
（1）FPC 功能重要，端侧 AI 趋势下 FPC 有望量价双升
智能机中 FPC（柔性电路板）功能重要。智能手机上几乎所有的部件都需要 FPC 将其与主板相连，但 由于每款手机设计不同，使用的 FPC 也会存在差异，下图是以苹果手机为例做的拆解，实际中“第 5 项侧键用 FPC”和“第 11 项 SIM 卡座用 FPC”在苹果手机上并未使用，但在大部分国产手机中均有使用。苹 果采用“in-cell”技术，显示模组与触控模组合二为一，但由于需要两块芯片，所以需要两块 FPC，只是 两块 FPC 贴合在一起，见序号 9。随着智能手机的进一步发展，指纹识别模组、电池等部件也使用 FPC。
AI 手机功能提升+内部空间利用率提高，FPC 用量有望增加。随着智能机功能的持续迭代与增加，智 能机中的 FPC 用量有望增加，以 iPhoneXs 为例，根据 iFixit 统计，2017 年 iPhoneX 零组件迎来了全 面升级，以 OLED 全面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 用量高达 24 块，较 iPhone7 机型增加了 10 块左右，单机价值量也从过去的 30 美元左右上升至 40 美元以上。iPhoneXS MAX 电路板使用高达 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片软板，预测价值量超过 70 美元，具体来看， iPhoneXS MAX 中，使用到 FPC 的地方包括摄像头、WiFi 天线、主板、音量键、无线充电、扬声器、 电池、屏幕模块、侧键、听筒等。未来随着智能机 AI 功能持续迭代，FPC 的用量和价值量有望双双增 加。
折叠机轻量化要求高，对于 FPC 需求和要求有所提升。折叠屏手机设计中，轻量化是关键考量之一， 折叠机的双屏幕之间的连接依赖柔性 FPC，且摄像头数量提升，增加了 FPC 的用量，同时对 FPC 可弯 折次数提出更高要求。
（2）AI 手机对线宽线距要求提升，推动 SLP 需求增加
普通 PCB 采用减成法（Subtractive），HDI 在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最 小线宽/线距降至 40μm；因良率问题在 30μm 以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法 （SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加 复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加； 相较于常规电路板，HDI 和高多层板层数比常规电路板更多，并且运用了更多技术要求更高的微孔、盲 孔和埋孔技术，制作工艺和技术要求更高，产品结构也更加复杂，可为终端产品提供更高布线密度、更 优电气性能、高可靠性。
PCB 板逐渐向高密度方向发展。从早期的单层、双层、多层板，向 HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及类载板方向发展，其主要特点就是线宽线距逐渐缩小。 AI 手机对线宽线距要求提升，推动 SLP 需求增加。SLP（substrate-like PCB）即高阶 HDI，主要使用 的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更 加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适 合制作 10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。2017 年苹果已经导入 SLP 产品，未来随着智能机功能的 不断演进（如 AI 的持续更新），对 SLP 的设计要求亦不断提高，线宽线距不断缩小，有望带动 SLP 需 求增加。
（3）手机轻量化需求下，RCC 材料用量有望提升
传统 PCB 的铜箔基板以玻璃纤维布来当作核心层，再运用树脂固化上下黏贴铜箔，进而成为一张铜箔 基板。背胶铜箔（Resin-Coated Copper,RCC）是一款新型的 PCB 材料，RCC 基板不使用玻璃纤维布作 为核心，直接在树脂固化上下黏贴铜箔，使基板变得更加轻薄。 RCC 主要应用于高密度互连（HDI）板，能够支持更细的线路和小孔设计，进一步提升电路性能，主要 优势有：1）提高 PCB 的稳定性和可靠性，2）减少延迟和电阻，3）降低厚薄度。
（4）端侧 AI 趋势下，可穿戴产品需求有望快速增长
端侧 AI 带动下，AI 眼镜等穿戴产品需求有望提升，有望带动 PCB 用量提升； 据维深信息 Wellsenn XR《XR 硬件拆解及 BOM 成本报告》，Ray Ban Meta 眼镜中 PCB 用量较多：1） 镜框上主要集成了一部分 FPC 排线，摄像头模组中间也有一块从镜框 FPC 延伸出的 PCB 板；2）主板 位于右镜腿，主要通过与摄像头模组延伸出的 FPC 相连，价值量约 6 美元；3）左镜腿有音频功放 PCB， 价值量约 0.2 美元；4）充电盒主板，PCB 价值量大约 1 美元。未来随着 AI 眼镜需求持续提升，AI 功能 的不断迭代和完善，PCB 器件有望迎量价双升。
3、汽车：新能源汽车渗透提升，2024 年全球销量将达 1750 万辆
（1）全球新能源汽车销量延续高增态势，2024 年全球销量将达 1750 万辆
2024 年度，全球及中国汽车销量分别为 9,531 万辆和 3,144 万辆，同比分别增长 2.6%、4.5%，全球及 中国新能源汽车产销分别为 1,824 万辆、1,287 万辆，同比分别增长 24.5%、35.5%，继续保持快速增长， 新能源汽车销量占汽车总销量的比例分别达到 19.1%、40.9%，中国成为引领全球汽车产业转型的重要 力量。
在汽车电子化、智能化趋势加速下，加上消费者对于汽车功能性和安全性要求逐步提高，汽车电子占整 车成本的比例不断提升，根据中国产业信息网，预计 2030 年该比例将提升至 50%。另外，新能源汽车 电子成本占整车成本比例远超过于传统燃油汽车，根据中国产业信息网，在各类型汽车中，纯电动汽车 电子成本占比最高，达到 65%，混合动力轿车及中高档燃油汽车占比分别为 47%和 28%。从汽车 PCB 角度来看，传统汽车目前电子化程度不高，对 PCB 需求量较小，PCB 价值量也相对较低，相较传统燃 油汽车，新能源汽车电子化程度较高，并新增了电驱动系统，所带来的汽车 PCB 价值增量主要来源于 VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）三大动力控制系统，新能源汽车 渗透率持续提升下，汽车 PCB 有望迎来量价提升。
（2）ADAS 渗透率快速提升，成为车用 PCB 新增长点
随着自动驾驶技术日益成熟，当前搭载 ADAS 功能的车型开始规模放量，根据佐思汽车研究数据， 2023 年国内配备 L2 级及以上自动驾驶功能的乘用车新车装配量达 995.3 万辆，同比+43.6%。另外， 汽车自动驾驶级别越高，意味着单车搭载的镜头及雷达等电子产品数量也越多，传感器性能和规格也需 相应提升，根据 TrendForce 数据，目前车用 PCB 主要以 4-8 层多层板为主，而自动驾驶系统多数采用 HDI 板，其价格约为 4-8 层多层板的 3 倍，ADAS 渗透提升将成为车用 PCB 产值增量的重要驱动力之 一。
三、行业现状及趋势
1、全球 PCB 产能向亚太地区转移，中国成为全球第一大 PCB 生产国
欧美发达国家 PCB 产业起步最早；近年来，亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面 具有优势，全球 PCB 产能向以中国为代表的亚洲地区进行转移。自 2006 年起，中国超越日本成为全球 第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全 球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区 PCB 行业将保持 4%的复合增长率， 至 2026 年行业总产值将达到 546 亿美元。
2、PCB 行业市场集中度较低
从行业竞争格局来看，2021 年全球 PCB 企业 CR10 仅为 36%，行业集中度较低，市占率第一的鹏鼎控 股市场份额约占 7%。2024 年我国 PCB 市场 CR5 占比仅为 34%，鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深 南电路、华通市场份额占比分别为 12%、8%、5%、5%、4%。
3、中国大陆 PCB 产能集中于中低端领域
从 PCB 行业细分产品占比来看，中国 PCB 市场中刚性板的市场占比最高，达 81%，包括多层板、刚性 单双面板以及 HDI 板等多种类型；挠性板、封装基板和刚挠结合板占比较低，分别为 14%、4%和 1%。
4、高端应用催动 PCB 产品结构升级，行业有望向集中化方向演进
未来，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、 FPC、HDI 板产品需求将持续扩大。根据 Prismark 预测，2023-2028 年封装基板、HDI、多层板、挠 性板将持续保持高增长，CAGR 将分别达到 9%、6%、4%、4%。高阶产品市场渗透率不断上升对 PCB 企业的研发、生产面临更高挑战，龙头企业将凭借技术、资金及生产管理能力优势在竞争中占据有利地 位，PCB 行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显。
我国 PCB 厂商产品逐步向高端化迈进。近年来，我国头部厂商积极把握通信、服务器和数据存储、新 能源和智能驾驶等市场的结构性需求，已经着手研发并量产高速多层板、HDI 板、封装基板和挠性板等 高端产品。根据 Prismark 报告显示，2023-2028 年中国多层板、HDI 板、封装基板和挠性板四大产品 产值呈稳步增长趋势：多层板中，18 层以上的多层板产值增速最快，5 年 CAGR 约 9%；HDI 板产值全 球增速最高，5 年 CAGR 达 6%；封装基板、挠性板 5 年 CAGR 约为 7%、4%。
四、产业链分析
1、产业链概述
PCB 行业上游主要为铜箔、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；中游基材主要为覆铜板（CCL）；下游应 用领域则涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制等行业。
2、产业链重点环节
（1）覆铜板：制作 PCB 的核心原材料
PCB 上游原材料主要为覆铜板、玻纤布、铜箔、木浆纸和合成树脂等。覆铜板是制作印制电路板的核心 材料，占 PCB 总成本约 30%。覆铜板由玻纤布、木浆纸等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔经 热压而成，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。随着新能源汽车等产业对电子电路铜箔需求 的扩大，我国铜箔产能及产量增长迅速。铜箔基板行业集中度高，供应格局相对集中和稳定。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是制作 PCB 的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布 或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制 成，对 PCB 起互联导通、绝缘和支撑的作用。
根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，刚性覆铜板主要 由增强材料（如玻璃纤维布）、树脂（如环氧树脂）和铜箔组成，增强材料提供机械强度和尺寸稳定性， 树脂作为粘结剂将各部分牢固结合同时提供电气绝缘等性能，而铜箔则用于形成导电线路、传输电流和 信号，由于材料特性，刚性覆铜板具有较高的硬度和机械强度。而挠性覆铜板在保持外层铜箔材料不变 的基础上，中间层主要采用类似聚酰亚胺（PI）薄膜等材料，具有可挠曲、轻薄等特点，在电子设备小 型化、高性能化的发展中发挥着重要作用。
根据构造和结构分类，CCL 可以划分为刚性 CCL、挠性 CCL 和特殊材料基 CCL。其中，根据基材种 类的不同，刚性 CCL 又可进一步分为纸基 CCL、玻纤布基 CCL 和复合基 CCL，而玻纤布基 CCL 是当前 PCB 制造中用量最大、应用最广的 CCL 产品。 CCL 的性能指标大致可以分为 4 类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。其中，电性能 是决定 CCL 综合性能的关键指标。不同领域对于 CCL 的性能需求各不相同，如通信领域往往需要 PCB 在高频环境下工作，因此要求 CCL 的介电常数（Dk）需要尽可能低，以减少信号传输延迟，而类似于 数据中心、AI 服务器等领域，则需要介质损耗因子（Df）尽可能低，以减少信号传输过程中的损耗。
2029 年全球 CCL 市场规模将增长至 201.7 亿美元。根据 The Business Research Company 数据， 2024 年全球 CCL 市场规模达 135.6 亿美元，预计 2025 年将同比+8%至 146.6 亿美元。随着 AI、5G 设 备、汽车电子以及消费电子等领域需求的持续增加，预计 2029 年全球 CCL 市场规模将增长至 201.7 亿 美元，2025-2029 年 CAGR 达 8.3%。从市场份额来看，2023 年建滔以 10%-15%的市场份额位列全球 刚性 CCL 市场首位，其次是生益科技、台光电子和南亚塑料，CR4 合计市场份额约 48%。
在电子行业以及通信技术快速发展背景下，CCL 产品电性能要求也在相应提高，整个行业正朝着高频 高速化发展。高频高速覆铜板具有更低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），这使得信号在高频 环境下能够更有效地传输，同时能够减少信号衰减和失真，其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通 讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等 场景。根据 Prismark 数据，得益于 AI 等新兴领域需求的持续提升，2023 年特殊基材 CCL（包含高速 CCL、高频 CCL 和 IC 载板等中高端产品种类）市场占比由 2022 年的 25%-30%提升至 30%-35%， CCL 行业正逐步向高端化转变。
持续受益 AI 强劲需求推动，全球高端 CCL 需求将稳步增长。根据高盛数据，得益于 AI、高速通信等 创新领域的强劲需求，不断驱动高端 CCL 市场规模增长，2024-2026 年高端 CCL 市场规模年复合增长 率有望达 26%。 当前全球特殊基材 CCL 市场以中国台湾厂商为主。根据 Prismark 数据，以销售额作为统计口径， 2023 年全球特殊基材 CCL 中，台光以 19.3%位列全球首位，其次是联茂和台耀，CR3 合计达 43%。近 几年，国内厂商如生益科技、南亚新材在高端领域进行积极布局，考虑到当前 AI 对高端 CCL 产能的消 耗以及国产算力产业链的兴起，国内厂商有望借机实现在高端领域的市场份额提升。
覆铜板价格有望进入上升周期，助推产业链盈利水平持续修复。整体来看，覆铜板的价格与大宗铜价呈 正相关趋势，覆铜板涨价对覆铜板厂商的利润率水平起到积极作用。
（2）Low-Dk 玻璃纤维布
Low-Dk 玻璃纤维布介电性能优异，为高频高速 PCB 的核心材料。低介电电子布（LowDk 电子布） 是一种具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）的玻璃纤维布。介电常数是衡量电介质储 存电荷能力的物理量，介电损耗则表示电介质在电场作用下消耗电能的程度。在高频高速信号传输中， 低介电常数和低介电损耗的电子布可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号传输速度和质 量。随着 5G、AI 等新兴技术的发展，传统电子布的介电性能已无法满足需求，Low-Dk 电子布应用快 速提升。LowDk 电子布可作为 5G 基站、物联网、无人驾驶、人工智能等高端电子信息产业用 PCB 核 心基体材料，其优良的介电性能对高频、高速、大容量的 PCB 起着决定性作用。
更高等级的覆铜板的介电常数更低。松下电工 Megtron 系列为高速覆铜板领域分级标杆，历年发布的不 同等级覆铜板依次为 Megtron2 至 Megtron8（简称为“M2”、“M8”等）。不同损耗级别的覆铜板板对应 不同用途，其中 M2、M4 适用于高速传输、服务器和路由器等，M7 可用于 5G 等通信基础设备和超算 等，更高等级覆铜板介电常数更低。目前英伟达最新 GB200 采用 M8 级别覆铜板，对介电性能提出了 更高要求。
Low-Dk 电子布受益于 AI 需求迎来爆发。当前英伟达 GB200 算力 GPU 和 800G 交换机采用 M8 等级 覆铜板，已切换至 Low-Dk 电子布。预计 2025 年英伟达算力 GPU（GB200+GB300）合计约 400 万颗， 对应约 PCB 市场 116 亿元，800G 交换机对应 PCB 市场 150 亿，根据 Low-Dk 电子布成本占比，则 AI硬件设施对应 Low-Dk 电子布市场空间或可达 20 亿元以上。考虑未来价值更高的二代布有望放量，则 市场增速更高。同时，考虑到 5G 通讯等其他领域需求持续释放，Low-Dk 电子布市场空间更加广阔。
Low-DK 电子布为 AI 硬件卡脖子环节。Low-Dk 电子布作为 PCB 的核心原材料，技术难度大，供给 壁垒较高，成为当前最紧缺的环节之一。此前供应商主要为海外企业日本日东纺、美国 AGY 等，当前 需求爆发供应紧缺为国内企业进入提供了良好的契机。具有 Low-Dk 电子布技术与产能储备的国内企业 主要有泰山玻纤（中材科技子公司）、宏和科技、光远新材、国际复材等，国内企业正逐步切入。
（3）铜箔：复合铜箔迎规模化拐点
铜箔是导电电路的载体，连接了电子元器件之间的信号传输。当前复合铜箔已进入材料认证、装车试验 关键节点，有望实现复合铜箔规模化应用 0 到 1 的突破。中商产业研究院发布的《2025-2030 年中国复 合铜箔产业前景预测与战略投资机会洞察报告》显示，2022 年中国复合铜箔市场规模达到 46.9 亿元， 2023 年达到约 92.8 亿元。中商产业研究院分析师预测，2025 年中国复合铜箔市场规模将达到 291.5 亿 元。
铜箔行业呈现“高端化+全球化”竞争格局，头部企业通过技术迭代（如 4μm 以下铜箔、复合集流体） 和产能扩张（东南亚/欧洲建厂）巩固优势。国内企业如龙电华鑫、亨通股份在反转铜箔等进口替代领 域突破，而国际巨头（如三井金属、日矿）则加速布局中国高端市场。未来竞争将聚焦于技术代差（如 3μm 量产）、绿色制造（能耗降低 20%）及产业链整合（铜矿-加工一体化）。
（4）树脂：高性能电子树脂国产短板与进口依赖待解
据前瞻产业研究院，一般而言，普通 PCB 板中，覆铜板成本约占 30%；而树脂作为填充基体材料，约 占覆铜板成本的 26%。综合来看，树脂占 PCB 整体成本约 8%。为满足高频高速覆铜板低信号损失等传 输要求，树脂基材也需达到更严格的低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）要求，因而在整体 PCB 板 中成本占比预计更高。 不同领域对树脂的特性需求不同，随着终端应用领域的扩展和环保方面的要求，覆铜板从普通 FR-4 向 高频高速覆铜板演进，电子树脂配方体系亦随之发展。
我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与海外领先企业仍存在一定差距。在供 给结构上，目前我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少，特别是能够 满足下游 PCB 行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应较为 紧张，仍较大程度依赖进口。 在覆铜板用高性能电子树脂方面，美国、日本、韩资和中国台湾企业凭借多年的技术积累、客户供应体 系认证、产品性能参数及质量稳定性等优势占据了较多市场份额，但随着电子信息行业产业链向我国大 陆转移以及本土企业加大研发投入，我国企业凭借良好的产品品质、本土化优势以及精细化服务，逐渐 在各细分系列成为重要参与者。
五、行业景气度跟踪
PCB 产业链景气度跟踪的前瞻指标包括终端需求预期、产业链库存、产能利用率及扩产规划、产品价格、 台股高频月度数据等。通过对这些指标的分析，能够认为 25 年下游消费终端整体需求将保持回暖态势， 未来 AI 算力建设将推动服务器及交换机用板需求迎来放量，汽车三化趋势加速带动汽车板需求增长， PCB 行业将延续增长态势，盈利能力未来有望伴随稼动率回升、产品结构升级而逐步向上。
1、终端需求跟踪
PCB 行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C 类消费电子、计算机及 服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场规模 735.7 亿美金同比+5.8%，其中占比靠前的应用主要有消费电子占比 31.1%（手机 18.9%，其他消费电子 12.2%），个人电脑占比 12.8%，通信领域占比 12.7%（无线侧 4.3%，有线侧 8.4%），服务器占比 14.8%（占比提升了 3pct），汽车电子占比 12.5%。 智能手机：25Q1 全球/中国智能手机市场出货量 3.05/0.72 亿台，同比增长 1.5%/3.3%。展望未来， 第三方机构预测 25 年全球智能手机市场延续弱复苏，AI 手机渗透率将持续提升。第三方机构方面， IDC 预测全球智能手机出货量将在 2025 年继续增长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint 预测 2025 年全球智能手机收入增长将继续超过销量增长，收入同比增长 8%，而销量增长 4%。2024 年为生成式 AI 手机的元年，AI 手机渗透率未来将持续提升。Canalys 预计到 2028 年，这一比例将激增至 54%； Counterpoint 预测到 2027 年生成式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超 过 10 亿部。 PC：25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%至 6320 万台，2025 年有望延续温和复苏，AIPC 带来的影响 将在 25-27 年更为显著。25Q1 出货量增长主因供应商和品牌厂商为应对美国关税的影响提前拉货。 Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows10 的系统支持，迫使 数亿 PC 用户更新设备。AIPC 方面，Canalys 预计 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC。
服务器：信骅 5 月营收同比+75%/环比+8%，北美主要云厂 2025 年 capex 指引保持乐观。根据彭博 数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025 年 capex 有望超 848 亿美元，本财年资本开支将继 续增长，25Q1 和 25Q2 的 capex 均超 200 亿美元。谷歌：2025 年 capex 指引为 750 亿美元，其中 25Q1 资本开支 172 亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊： 计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元，其中绝大部分用于 AWS 相关的 AI 投资。Meta：预计 FY25capex 上调至 640-720 亿美元。 汽车：25M5 国内乘用车销量 230.2 万辆，同比+13%/环比+1.5%，总体表现良好，其中内需潜力加快 释放，起到较好支撑作用；出口在外部环境急剧变化形势下保持稳定。智驾方面，工信部出手刹停无序 智驾宣传，智驾行业的及时纠偏，标准化和透明度提升有助于推动未来高阶自动驾驶的更好落地，汽车 智能 化渗透仍为不可改变的大趋势；关税方面预计整车出口受影响较小。
2、产业链库存跟踪
可以使用中国台湾印制电路板月度 CP 值、主要厂商的季度库存水位及周转天数来预测景气度。 CP 值看：24 年 11 月份回升到 0.50，此后连续 5 个月 CP 值保持在 0.5 以上，同比表现都好于去年，显 示 PCB 行业 25 年上半年景气度较高，传统淡季需求依然强劲，能够认为这源于 AI 云管端方面的升级 趋势对于 PCB 产能的结构化需求，造成行业整体产能利用率持续向上。 主要厂商季度数据看，中国大陆及台股 PCB 厂商 25Q1 库存及周转均环比向上抬升，显示新品周期下， 需求预期整体保持温和向上。
3、产能利用率及扩产情况跟踪
产能利用率情况，国内头部厂商 25Q1 整体产能利用率在 90-95%之间，进入 Q2 整体景气度维持向上趋 势。从今年对各 PCB 厂商的跟踪情况来看，25H1 多数厂商产能利用率保持在 90%以上，呈现环比提升 的趋势，AI 算力侧需求保持旺盛态势，带动行业整体景气度向好，展望 H2 头部 PCB 厂商多保持乐观， 下游订单能见度普遍在 2 个月以上，并积极扩充高多层板、高阶厚 HDI 板等与算力相匹配的高端产能。 PCB 行业处于 AI 驱动的新一轮扩张周期，目前新增产能主要集中于高阶 HDI、高多层硬板领域。从中 国大陆 PCB/CCL 厂商产能扩充节奏来看，20-22 年间规划新建的产能陆续于 22-23 年进入投产爬坡阶 段，24 年 AI 高端产品的结构性需求对行业产能整体的利用率有了明显的提升；从扩充的产品类型来看， 目前国内 PCB 新增的产能主要集中在于高阶 HDI、高频高速高多层板及汽车板，CCL 厂商新增产能主 要以替代海外高频高速等高阶 CCL 以及载板基材为主；从资本开支角度来看，PCB 厂商的资本开支从 24 年下半年开始逐步扩大，扩产节奏开始加速，25Q1 国内 PCB 厂商购建固定资产、无形资产和其他长 期资产支付的现金额同比增长 42.4%。展望未来，PCB 行业又将进入新一轮结构性的产能扩张，重点围绕“AI 云管端”领域的技术进步趋势展开。此外，国内厂商为进一步完善其全球化产能布局以及提升对海 外客户的服务能力，近年加大了对越南、泰国等东南亚国家的产能投资。
上游贵金属原料价格震荡上行，三大主材均有涨价情绪，覆铜板及 PCB 价格 25H1 均有向下游涨价。 LME 铜价 4 月急跌后快速反弹，H1 整体保持震荡上行态势。Q1LME 铜现货价格震荡上行，4 月受关 税影响价格出现急跌，但随后铜价继续保持上行态势，并基本修复此前跌幅，预计铜价将保持震荡上行 的趋势。 电子电路铜箔价格振荡上行。据 Mysteel 数据，18/35/70um 电子电路铜箔价格 4 月初以来震荡上行， 目前价格相对平稳。 环氧树脂：上半年价格处于缓慢上升趋势，5 月份以来有小幅回调。
电子玻纤布：25Q1 电子玻纤布整体价格得到明显上涨，根据宏和科技的季报，电子布报价 Q1 已上修至 4.5 元/米左右，同环比均有 20%左右的增长。根据近期行业跟踪来看，日东纺织宣布 8 月 1 日起旗下复 合材料事业部相关玻纤产品售价全面调涨 20%，且由于台积电对 CoWoS 芯片制造材料的需求激增，导 致存储器市场出现材料短缺，三菱瓦斯化学公司（MGC）已向客户宣布，由于供应不足，用于生产 BT 基板的原材料（厚度 0.04/0.06mm 的 NS/NSF Low CTE Glass）的发货将严重延迟，交期拉长超 4 个 月，为正常交期的两倍以上。认为主要因为 AI 领域所需玻璃纱需求旺盛，这对非 AI 产品产能产生挤占 所致。 今年 CCL 因上半年原材料涨价以及下游 AI 相关需求旺盛，价格有所上涨，平均涨幅约在 5-10%，头部 厂商预计仍将在 Q2 有进一步涨价的动机。而 PCB 方面，据跟踪，受下游需求持续向上，行业内普遍稼 动率高企，向下游转到成本相对以往更易，AI 高端 HDI 及高多层板产能及原材料供应相对紧张，价格 预计有上修的空间；IC 载板价格处于历史正常水平，受上游原材料的供应紧张和结构性需求，后续存在 涨价的可能性。
4、PCB 整体景气度
从高频数据来看，25 年以来 PCB 整体需求保持向上趋势，1-4 月台股 PCB 行业累计收入同比 +14.9%。以中国台湾头部的软板、硬板、载板等 PCB 大厂为统计对象，4 月份合计营收 654.3 亿新台 币同比+19.3%环比+5.8%，今年以来台股 PCB 行业整体月度收入基本保持同比增长，2 月后均保持双位 数增长的态势，1-4 月累计收入 2378.6 亿新台币同比+14.9%。
短期来看，25Q2-3PCB 产业链稼动率将呈现环比提升趋势，显示景气持续向上，Prismark 预测 25 全年全球 PCB 市场规模将增长 6.8%。短期来看，25Q1PCB 产业链稼动率保持向上态势，同比+8.7%， 预计 Q2 将保持同环比增长，显示景气持续向上。据 Prismark 预测，25 全年全球 PCB 市场规模将增长 6.8%，行业增长将以 AI 为中心，包括 AI 服务器、高速网络设备所需的高阶 HDI 和高多层板需求以及 先进封装所需的载板需求。从中长期看，产业将保持增长的态势，Prismark 预计 2024-2029 年全球 PCB 产值的 CAGR 达 5.2%。国内 PCB 产值的 CAGR 达到 4.3%。
六、相关公司
1、沪电股份：数通 PCB 领域传统强者，AI+高速通信推动业绩高增
沪电股份成立于 1992 年，是一家以技术创新为核心的领先 PCB 企业。公司最初专注于生产消费电子 用双面及四层板，1997 年正式进入电信设备市场，并于 2000 年开始自主研发应用于电信和汽车领域的 HDI 技术。公司主要产品包括企业通信用多层板（14-38 层）、中高阶汽车板、工业设备板及 HDI，同 时提供电路板组装与电子连接产品。近年来，公司立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的 技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向 的前瞻性。 其中，在企业通信业务收入中，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 占比增长至 29.48%，高速网络的交换机及 其配套路由相关 PCB 产品占 38.56%。具体产品进展方面：1）算力部分，公司已批量出货支持 112/224Gbps 速率的 GPU 平台产品，并与客户共同开发下一代 GPU 平台产品以及 XPU 等芯片架构的 算力平台产品；2）网络交换产品部分，用于 ScaleUp 的 NPC/CPC 交换机产品开始批量生产，用于ScaleOut 的以太网 112Gbps/Lane 盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps 产品和 NPO/CPO 架 构交换机正持续配合客户进行开发。而汽车板业务领域，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助以及智能座舱 域控制器、P2Pack 等新兴汽车板产品市场实现持续成长，占汽车板营收比重由 2023 年的 25.96%增长 至 2024 年的 37.68%，另外，凭借技术优势，公司持续扩张胜伟策在域控制器等领域的 HDI 支撑能力， 产出实现有效提升，子公司胜伟策经营情况得到明显改善。
2、胜宏科技：AIPCB 行业领军者，经营业绩逐季高增
胜宏科技成立于 2006 年，凭借突出的技术实力以及交付能力，公司 AI 算力卡、AIDC 的 UBB 和交换 机市场份额位列全球第一。在具体产品方面，1）AI 方面，公司在算力以及 AI 服务器领域取得持续突破， 已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多层产品的批量化出货，并开始布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品 的研发认证。2）服务器端，Eagle/Birch Stream/Turin 平台服务器领域产品均已实现批量化出货，下 一代 OakStream/Venice 平台服务器也进入到测试阶段。3）在 HPC 领域，公司已批量交付 AIPC/AI 手 机相关产品。4）在高阶数据传输领域，公司已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模块已实 现产业化作业；高端 SSD 已实现产业化作业，并加速布局下一代 224G 传输的 ATE 产品与正交背板产 品，以及 PTFE 相关产品的研发认证。5）车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商，同时公司不断引进多家国际一流的车载 Tier1 客户，当前公司车载产品涉及普通多层、HDI、 HLC、FPC 以及 Rigid-Flex。
3、景旺电子：车用 PCB 领域佼佼者，AI 有望成为增长新曲线
景旺电子是全球领先的电子电路制造商，产品矩阵丰富。公司成立于 1993 年，产品种类涵盖了多层板、 厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板等多种类型，是国内少数能够 同时生产刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商之一。公司产品广泛应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域，客户遍布全球，具有较高的行业知名度和优质客户认 可度。 近几年，公司在保持汽车 PCB 基本盘稳步发展的同时，积极布局 AI 及高速通信领域，多项业务实现持 续突破，具体而言：1）在高频高速通信领域，公司已量产可应用于 AIDC 及 EGS/Genoa 服务器平台的 I/O 接口卡、CPU 主板、交换机主板、800G 光模块等高速 PCB 产品，在高阶 HDI、高速软硬结合板、 高速 FPC 及超高层 PTFE 板、Birch stream 平台高速 PCB、1.6T 光模块 PCB 等产品领域取得重大技术 突破，同时开展了 224G 交换机、服务器 OKS 平台技术预研，并顺利通过多个头部服务器客户的审核。 2）在智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器 PCB 等产品稳定量产， 技术难度更大、附加值更高的 HLC、HDI 产品获得更多客户认可，而七代毫米波雷达板技术、线控底 盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。
4、生益科技：全球覆铜板引领者，高端 CCL 持续放量
生益科技成立于 1985 年，作为全球覆铜板行业领军企业之一，当前公司已构建起全品类产品矩阵，涵 盖常规 FR-4、中高 TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。在高速材料领域， 公司已构建起 Mid-loss 至 ExtremeLow-loss 及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，公司高速 产品已实现全系列布局，包括 Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss 及更高级别材料，公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目 的认证中。在封装基板领域，公司于 2005 年便着手攻关高频高速封装基材技术难题，凭借深厚技术积 累以及大量投入，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品和不同介电应用要求、多技术路线高频产 品，并已实现多品种批量应用，相关产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破 了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开 发和应用。
5、深南电路：算力+汽车构筑增长动力，IC 载板新品持续导入
深南电路成立于 1984 年，经过四十余年深耕与发展，构建了 PCB、电子装联机封装基板三大业务。当 前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的 处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。在 PCB 领域，公司充分把握算力及汽车电子 市场机遇，产品结构持续优化，其中，公司高速交换机/光模块、AI 服务器及相关配套产品订单规模增 长明显，另外，得益于前期导入的新客户定点项目需求释放以及 ADAS 相关产品需求提升，截至 2024 年，公司汽车电子订单增速连续第三年超 50%。在封装基板业务方面，公司不仅在 BT 类封装基板领域 推出新一代高端 DRAM 产品项目的导入，并且在处理器芯片领域实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能 力突破和 FC-CSP 类工艺技术能力提升，RF 射频类产品也在稳定推进，而针对 FC-BGA 封装基板，公 司已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工 作有序推进。
6、生益电子：紧抓 AI 发展机遇，高端产品持续放量
生益科技创始于 1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。产品 定位主要聚焦于中高端应用市场，并以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的 汽车电子行业作为主要发力的领域方向，另外，公司在现有高难度复合多种特殊工艺多层板产线基础上， 新建了高精度 HDI 产线及软硬结合板产线，产品矩阵进一步丰富。 经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产 60 万平方米发 展到 2023 年度的 1.2 亿平方米。根据美国 Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从 2013 年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。 高频高速基材技术积累丰富。公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封 锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高 速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆 铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术， 在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。
7、兴森科技：IC 载板逐步放量，盈利能力迎来改善
兴森科技成立于 1999 年，历经三十余载行业积累，公司已具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能 力，相关产品涵盖高多层 PCB、软硬结合板、HDI、类载板和封装基板等，根据 Prismark 数据，2024 年公司位列全球 PCB 行业第三十名。近几年公司坚持以传统 PCB 业务和半导体业务为发展核心，其中， 在 PBC 业务方面，公司持续推动工厂数字化改革，不断提升生产经营效率，另外，公司不断完善 Anylayer HDI 和类载板等高阶 PCB 技术能力，在保持原有高端智能手机主赛道竞争力基础上，全力发 力高端光模块和毫米波通信市场。在半导体业务方面，公司主要聚焦于 IC 封装基板，其中 CSP 封装基 板业务以存储、射频作为主要聚焦方向，并向汽车领域拓展，得益于存储芯片需求回暖以及客户份额提 升，2024 年公司 CSP 封装基板业务产能利用率逐步提高，业务营收实现快速增长，广州兴科项目处于 主要客户认证阶段。
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